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新华财经东京12月8日电（记者刘春燕）日本内阁府8日发布二次统计报告，将今年第三季度日本实际国内生产总值（GDP）修正为环比萎缩0.6%，按年率计算降幅扩大至2.3%，这一降幅超出此前民间预测的平均值2.0%。
在11月发布的初步统计结果中，三季度日本实际GDP环比萎缩0.4%，按年率计算下降1.8%。
二次统计报告反映了法人企业统计等最新数据。受美国关税政策不确定性等因素影响，企业设备投资由初步统计的环比增长1.0%大幅下调至下降0.2%，这是GDP降幅扩大的主要原因。同时，公共投资也由环比增长0.1%下调至下降1.1%。
总体来看，内需对当季日本经济增长的贡献由负0.2个百分点扩大至负0.4个百分点，外需对经济增长的贡献维持负0.2个百分点不变。
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" alt="每日头条!【环球财经】日本三季度GDP修正后降幅扩大" />... 2023年上半年即将落下帷幕。上半年爆火的人工智能板块，下半年还能持续吗？
近期，多家基金公司举办投资策略会，或者发布2023年下半年投资策略，勾勒下半年投资图谱。
基金机构人士对中国的经济前景乐观，认为A股当前估值水平处于低位，后续指数下行空间不大，具备长期战略配置机会。科技、制造、消费、周期等板块是机构下半年看好的投资方向，人工智能主线有望持续。
市场分化明显
今年上半年，A股市场分化明显，数字经济和人工智能以及“中特估”是表现最为突出的板块，但新能源等备受关注的板块表现相对较差。
按照申万一级行业来看，通信和传媒是表现最好的两个行业，今年以来涨幅均超过40%，商贸零售、房地产、美容护理等行业跌幅较大。
受市场整体表现影响，今年以来，公募基金赚钱效应相对有限，主动权益类基金表现不尽如人意。
统计显示，截至6月28日，今年以来896只普通股票型基金（不同份额分开计算，下同）平均收益率为-0.96%，有351只取得正收益，收益率最高的是广发电子信息传媒产业精选A，今年以来的收益率为52.77%，另有嘉实文体娱乐A等7只基金收益率超过40%。
7677只混合型基金今年以来截至6月28日的平均收益率为-1.21%，有3356只取得正收益。收益率最高的是东吴移动互联网A，今年以来收益率达65.79%，另有诺德新生活A、银华体育文化A等17只基金收益率超过40%。
指数下行空间不大
景顺长城基金副总经理、基金经理刘彦春在近期举办的策略会上表示，对中国的经济前景感到乐观，相信居民收入提升及消费升级的持续性。对于股票市场，刘彦春认为现在绩优公司整体估值较低，一旦经济缓和，具备很强的估值上修弹性，保持耐心，一切会好起来。
招商基金在下半年的投资策略中表示，经过前期调整，市场进一步回调空间已有限。随着经济预期下修的逐步充分，总量政策预期逐步明朗或将成为市场后续上涨的动力，而上涨的弹性也将取决于政策预期的弹性。从金融资产定价维度来看，当前股票、债券、商品、汇率等多项金融资产价格已逼近2022年10月低点，后续指数下行空间不大。
诺安基金也表示，总的来看，当前A股估值水平或处于低位，市场调整的时间和空间也比较到位，具备长期战略配置机会。市场接下来围绕主题、政策、调仓三大博弈日趋激烈，市场波动可能依然不会小，所以需要重视布局问题。
看好这些板块
广发基金资产配置部总经理杨喆认为，权益市场经过将近两年的下跌磨底，目前上证指数位于3200点附近，市场主要宽基指数估值跌至30%以下的低分位数，其中创业板指数估值已位于极低历史分位数，下半年在国内经济复苏的趋势下企业盈利逐步修复，权益资产具备较高的配置性价比。
在具体的投资机会上，前海开源基金表示，结合二季度经济发展情况和政策预判，科技、制造业、消费、周期板块可整体给予“较高配置”评级，其他板块给予“标准配置”评级。
银华基金基金经理唐能认为，从类绝对收益角度来看，看好顺周期板块。当经济复苏预期或者经济信心企稳后，与经济正相关的行业，包括白酒、食品饮料、农业等都会有一定增速，但是弹性不会特别足，特别是在反弹或者上涨过程中，估值向上的动力不会特别强。
上半年表现最好的人工智能等方向，仍然被多位基金经理所看好。
唐能表示，科技是全年的主线，甚至可能是未来1-2年的主线。因为现在成长性稀缺、经济复苏动能不足的情况下，科技创新能够提供很好的空间和成长性的着力点，TMT板块行情可能刚开始。
平安基金基金经理翟森也有相同的观点。他认为，所有科技产业最大的投资机会都是由技术创新、应用创新来推动的。从上一波的移动互联网浪潮到这一波的人工智能浪潮，今年可能是整个产业落地的元年。
标签：股市" alt="上半年你赚钱了吗？七大基金勾勒下半年投资图谱" />...随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />...Copyright 2026 锐见 版权所有